共 2条 集成芯片
报告

集成芯片与芯粒技术白皮书

发布日期:2023-10-18

对于我国而言,集成芯片技术对于集成电路产业具有更加重要意义。由于我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA以及成套工艺等方面被限制,导致我国短期内难以持续发展尺寸微缩的技术路线。集成芯片技术提供了一条利用自主集成电路工艺研制跨越1-2个工艺节点性能的高端芯片技术路线。同时,我国集成电路产业具有庞大市场规模优势,基于现有工艺制程发展集成芯片技术可以满足中短期的基本需求,并可借助大规模的市场需求刺激集成芯片技术的快速进步,走出我国集成电路产业发展特色,并带动尺寸微缩路径和新原理器件路径的共同发展。本技术白皮书邀请了集成芯片与芯粒领域的优势研究力量,详实分析了集成芯片的技术途径和国内外发展现状,总结了我国在集成芯片领域的基础优势和面临的挑战,希望能够为技术规划、技术攻关、产业政策等提供参考。在撰写过程中,有很多未尽之处和编委们的知识所限,也请批评指正。

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基于芯片化DTU的智能终端环网柜研发与应用

发布日期:2018-08-29

从研究背景、研究内容及关键技术、试点工程及成效三个方面详细介绍了智能终端环网柜研发与应用情况。报告表示,集成芯片化DTU的智能环网柜实现了一二次融合,可广泛应用于配网工程,有利于配电自动化系统建设 。

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