共 2条 芯片产业
报告

集成芯片与芯粒技术白皮书

发布日期:2023-10-18

对于我国而言,集成芯片技术对于集成电路产业具有更加重要意义。由于我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA以及成套工艺等方面被限制,导致我国短期内难以持续发展尺寸微缩的技术路线。集成芯片技术提供了一条利用自主集成电路工艺研制跨越1-2个工艺节点性能的高端芯片技术路线。同时,我国集成电路产业具有庞大市场规模优势,基于现有工艺制程发展集成芯片技术可以满足中短期的基本需求,并可借助大规模的市场需求刺激集成芯片技术的快速进步,走出我国集成电路产业发展特色,并带动尺寸微缩路径和新原理器件路径的共同发展。本技术白皮书邀请了集成芯片与芯粒领域的优势研究力量,详实分析了集成芯片的技术途径和国内外发展现状,总结了我国在集成芯片领域的基础优势和面临的挑战,希望能够为技术规划、技术攻关、产业政策等提供参考。在撰写过程中,有很多未尽之处和编委们的知识所限,也请批评指正。

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PPT

以芯为本助力电能替代,数字物联赋能能源变革

发布日期:2020-12-09

首先对北京智芯公司进行简要介绍,其次分享了对芯片思维下电能替代业务的思考,最后探讨了芯片产业面临的形势、发展方向等相关内容。

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